AI 반도체 열풍은 이미 주가에 상당 부분 반영됐다.
엔비디아, HBM, AI 서버 이야기는 더 이상 새롭지 않다.
그런데 시장은 지금, 조용히 다음 싸이클의 중심을 옮기고 있다.
그 핵심이 바로 ‘기판’이다.
1. AI는 성장 중인데, 왜 투자 체감은 점점 어려워질까?
AI 서버와 GPU 수요는 분명 증가하고 있다.
하지만 전체 IT 시장을 보면 이야기가 달라진다.
- PC, 스마트폰 수요는 구조적으로 둔화
- AI 서버는 성장하지만 시장 규모 자체는 아직 제한적
- 단순한 “출하량 증가”만으로는 실적과 주가를 밀어 올리기 어려운 구간
그래서 시장은 묻기 시작했다.
“AI 성능이 더 올라갈 때, 어디서 진짜 돈이 만들어질까?”
2. 답은 ‘반도체의 몸집’이 커지고 있다는 데 있다
AI 반도체는 세대가 바뀔수록 구조적으로 달라지고 있다.
핵심 변화는 단순하다
- 대면적화: GPU 패키지 크기 급증
- 고다층화: 더 많은 회로를 더 촘촘하게
- 미세회로화: 고속·고주파 대응 필수
과거 GPU 패키지 기판 크기는 30바디 수준이었다.
현재는 80~100바디가 주류이고,
2027년에는 150바디에 근접할 것으로 예상된다.
👉 반도체가 커질수록 기판 면적은 기하급수적으로 증가한다.
👉 그리고 이 변화는 수량이 아니라 ‘단가’를 바꾸는 변화다.
3. 기판은 왜 이제 ‘가격을 올릴 수 있는 부품’이 되었나
과거 기판은 전형적인 주문형 부품이었다.
- 고객사가 가격 협상력을 가짐
- 공급사는 단가 인상 거의 불가능
하지만 지금은 다르다.
이유는 세 가지다
- 고사양 기판은 만들 수 있는 업체가 제한적
- 대면적·고다층화로 수율 관리 난이도 급상승
- 일부 기판은 이미 공급 쇼티지 구간 진입
특히:
- MLB(고다층 메인보드)
- FCBGA(고사양 패키징 기판)
- 반도체용 HDI 일부 공정
이 영역에서는 이제 원가 전가 → 가공비 인상 → 단가 상승이 가능해졌다.
📌 즉,
기판은 ‘물량 싸움’이 아니라 ‘협상력 싸움’으로 바뀌고 있다.
4. AI 싸이클에서 진짜 중요한 건 ‘누가 AI를 하느냐’가 아니다
많은 투자자들이 여전히 이렇게 묻는다.
“AI 비중이 얼마나 되나요?”
하지만 지금 더 중요한 질문은 이것이다.
“쇼티지 기판을 얼마나 가지고 있나?”
AI는 유행처럼 바뀔 수 있다.
하지만 고사양 기판은 한 번 올라간 단가가 쉽게 내려오지 않는다.
5. 그래서 시장이 주목하는 종목들
🔹 최선호 그룹
- 이수페타시스
- 삼성전기
- 코리아써키트
👉 공통점:
AI 노출 + 고사양 기판 + 쇼티지 영역 확보
🔹 차선호 그룹
- 티엘비
- 대덕전자
- 롯데에너지머티리얼즈
👉 메모리 업황 반등 + 기판 고도화 수혜 가능성
6. 이 글을 읽고 반드시 기억해야 할 한 문장
AI는 계속 바뀌지만, 기판은 점점 더 비싸진다.
AI 반도체의 다음 싸이클은
‘누가 AI를 잘하느냐’가 아니라
‘누가 비싼 기판을 팔 수 있느냐’의 싸움이다.
7. 마무리: 지금 기판을 보는 관점이 달라져야 한다
- 단순 테마 접근 ❌
- “AI 관련주” 묶음 ❌
이제는 이렇게 봐야 한다.
- 어떤 기판인가?
- 공급은 제한적인가?
- 단가 인상이 가능한 구조인가?
이 질문에 답이 되는 기업만이
2025~2027년 반도체 사이클의 진짜 수혜주가 될 가능성이 높다.